逆向工程拆解-菲沃德知识产权咨询有限公司

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逆向工程拆解

逆向工程(又称逆向技术,Reverse Engineering-RE),是一种产品设计技术再现过程,即对一项目标产品进行逆向分析及研究,从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素,以制作出功能相近,但又不完全一样的产品。逆向工程源于商业及军事领域中的硬件分析。其主要目的是在不能轻易获得必要的生产信息的情况下,直接从成品分析,推导出产品的设计原理。逆向工程可能会被误认为是对知识产权的严重侵害,但是在实际应用上,反而可能会保护知识产权所有者。例如在集成电路领域,如果怀疑某公司侵犯知识产权,可以用逆向工程技术来寻找证据。

菲沃德与国外知名逆向工程软件品牌取得授权合作,借助菲沃德强大的专家资源和实验室硬件资源,通过逆向工程拆解为知识产权保护诉讼和分析评议提供最有力的证据。

从产品到工艺的逆向反推分析服务

在涉及商业秘密或由于其他客观原因无法得到对方原始的具体生产配方、工艺流程及规格参数等的情况下,菲沃德可以为客户提供从终端产品入手的逆向反推分析服务,通过科学实验和专家严密的推理论证,展示详细的推论分析依据和过程,最终得到对方的产品研发生产的原始数据,从而为判断知识产权侵权、改进研发方案提供宝贵的事实证据和信息情报。

电子产品拆解服务

菲沃德所提供的电子产品拆解服务是对电子产品领域内的各种最新产品案例进行深入剖析,综合分析市场中的前沿电子产品和最新技术,有助于行业决策者更好地了解竞争格局、评估技术引进/选择模式和审查产品结构的发展趋势。每份产品拆解分析报告都给出了丰富的图示内容和量化数据。菲沃德综合化产品拆解分析报告将揭示以下内容:集成电路资料;系统架构;系统参数;器件参数;成本数据。

数据库

菲沃德拥有庞大的电子产品拆解数据库,包含了对各种尖端电子产品的独特结构、技术标准和成本进行的专业分析,图文并茂,清晰简便,便于企业浏览,我们分析的重要领域涵盖:手机;移动计算和连接设备;数字成像设备;个人应用设备;家庭数码设备;医疗设备;汽车电子;清洁能源技术。

电路分析

菲沃德提供的集成电路分析服务主要针对各种集成电路技术给出颇具价值的竞争视点,包括最新处理器、存储器、射频芯片组、图像传感器和MEMS等方面的技术。所涉及的领域包括:封装分析;晶体管性能;电路与布局;工艺分析。

我们出具的集成电路报告详细披露了先进器件的技术信息,确保设计师们始终站在技术创新的最前沿,以新颖的产品击败竞争对手,引领设计市场潮流。先进处理器、存储器、无线IC和传感器IC分析报告可呈多种标准化格式。另外,我们还可根据客户要求,提供紧急竞争性或知识产权举措方面的定制化分析。

工艺结构分析

菲沃德为客户提供专业的芯片制造工艺/结构分析,我们拥有:业内一流的设备,确保分析的准确和及时;获得多项专利的高精密芯片级分析设备和技术;丰富的内部工艺技术知识和经验;从硅到软件到电子产品的技术分析能力;跨越电子、半导体和系统领域的专业技术,包括软件和硬件等。

技术情报

菲沃德可以提供对集成电路和电子系统,包括嵌入式软件和固件进行准确的、有成本效益的逆向工程 (RE) 和分析。这些核心竞争力能够在电路设计和布局、设备或系统功能、设备结构和制造工序以及封装设计诸方面就技术创新和竞争差异化提出独到见解。及早的技术情报也有助于企业抢先启动内部创新,在产品上市时间上占得先机。


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